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华海清科获16家组织调研:公司上半年新签定订单首要以CMP为主CMP设备占较大的份额(附调研问答)

时间:2022-09-07来源:乐虎最新官网 点击: 16 次

  华海清科9月5日发布出资者联系活动记载表,公司于2022年8月31日承受16家组织单位调研,组织类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募组织。

  一、公司董事会秘书介绍2022年上半年运营成绩首要状况: 2022年上半年完结经营收入71,719.87万元,较2021年同期添加144.27%;归归于上市公司股东的净利润18,570.97万元,较2021年同期添加163.26%;归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,383.42万元,较2021年同期添加315.90%;2022年上半年新签定单金额达20.19亿元,较2021年同期添加133%;2022年上半年研制投入达8,458.77万元,较2021年同期添加100.90%。 二、QA环节:

  答:公司上半年新签定单添加较快首要是客户产线扩产节奏及公司产品市占率进一步提高的一起成果。现在公司订单签署比较顺畅,后续订单签定状况会遭到客户产线扩建开展等影响,具体的数额还请重视咱们往后的揭露发表数据。

  答:近期公司设备交货周期均匀在7-9个月,再加上运送及客户端装置、测验时刻,从签定订单到完结出售一般超越12个月。假如是Demo机台,或许客户其他设备、配套的准备作业不达预期,也会影响到公司机台承认收入的时刻。

  答:通常是签定订单时客户付出30%预付款,收到机台后付出60%金钱,检验后付出10%尾款,假如收购量比较大的可能会选用到货后付出90%金钱,检验后再付出10%尾款的方法。具体仍是要看与各个客户的商务交流状况。

  答:公司CMP设备已完结28nm制程一切工艺全掩盖,现在已批量供货;14nm制程的几个要害工艺CMP设备现已在客户端同步展开验证作业。

  答:CMP设备的要害技能分为以下三个方面,第一是抛光技能,需求经过多区压力操控等技能要素完结“抛得平”;第二是量测技能,需求在抛光进程中经过结尾检测等完结“停得准”,由于前道晶圆制作都是纳米级的工艺,并且晶圆的抛光是一个动态的进程,一起还有遭到轰动、抛光液等要素搅扰,所以对量测技能的要求十分高;第三是清洗技能,需求在抛光完结后经过超洁净清洗等完结“洗得净”,CMP设备是干进干出的集成电路制作装备,在完结抛光环节后晶圆外表会有很多的颗粒等污染物,需求十分高要求的清洗技能完结不损坏晶圆的微观结构完结清洗工艺。

  问:请介绍一下用于第三代半导体的CMP设备状况?与公司之前出产的CMP设备有何差异?

  答:公司用于第三代半导体的CMP设备已在多范畴完结商场使用,现在有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同类型可供客户挑选。第三代半导体资料比较硬,抛光时需求供给更大的抛光压力,针对这一特色,公司研制了更大压力的抛光头及更精准的压力操控体系以满意客户需求。

  答:在CMP设备方面,公司继续推动面向更高功能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证,并活跃开辟先进封装、大硅片、第三代半导体等商场。一起公司还开发拓宽了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液体系,以及晶圆再生、要害耗材与维保服务等技能服务。

  答:公司的Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液体系,以及晶圆再生、要害耗材与维保服务等技能服务可使用到集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制作工艺。以设备为例,Universal-300系列CMP设备,Versatile系列减薄设备能够使用在集成电路制作、先进封装以及硅片、大硅片的制作;针对第三代半导体、MEMS、Micro LED等制作工艺,公司有Universal-200系列、Universal-150系列CMP供给相关的抛光工艺解决方案。

  答:公司减薄设备中,减薄抛光一体机已依照公司所承当的国家级严重专项课题任务书约好交给指定客户,现在处于验证阶段,验证开展比较好;用于封装范畴的减薄机正按方案顺畅推动。

  答:公司减薄设备现在首要面向两种使用范畴,第一是3D IC制作工艺,跟着芯片堆叠等先进工艺使用的不断推行,公司可为客户供给“减薄+抛光”为一体的工艺机台,以满意客户的需求;第二是芯片封装工艺,公司针对封装范畴的12英寸超精细减薄机正在按方案顺畅推动中。由于减薄设备归于十分细分的产品,现在尚无威望可参阅的未来商场空间具体数据,仍是要看客户的产线扩产或更新方案,但跟着3D IC 等先进工艺的开展,公司以为减薄设备的空间仍是比较达观的。

  答:公司CMP设备是包含量测及清洗模块的。量测集成在抛光体系里,在抛光进程中需求量测模块对膜厚数据等进行监控以完结纳米厚度“停得准”,抛光完结后需求清洗单元对晶圆外表污染物残留进行去除。

  答:现在公司首要依据CMP设备自身需求进行一些要害零部件研制,触及品种较多,部分处于开发阶段,部分正在验证,部分现已完结了机台使用,现在全体开展较为顺畅。一起公司也正在培育一些国内的零部件供货商,估计未来零部件国产化率会进一步提高。

  答:维保耗材这部分事务的体量估计会跟着公司在客户端存量机台的添加而不断提高。

  答:公司的要害耗材与维保事务首要分要害耗材以及7分区抛光头维保服务,其间要害耗材事务是针对公司在客户端超出质保期的机台,过保机台相关的要害耗材替换需求收取费用;别的7分区抛光头维保服务针对先进制程的芯片制作工艺,公司的高端CMP设备会装备7分区抛光头,此抛光头需求定时替换和维保。

  答:公司的晶圆再生本质上是代工服务,依照代加工的控挡片数量收取加工费。由于晶圆再生中心工艺环节便是CMP抛光,所以公司的CMP技能布景能够满意需求,并且在本钱、商场方面具有必定的优势。

  答:公司的晶圆再生事务开展顺畅,现已过多家客户的验证,现已完结双线K/月。此事务取得多家大出产线的批量订单,公司也正在依照方案进行扩产。

  华海清科股份有限公司是一家具有中心自主知识产权的高端半导体设备制作商,首要从事半导体专用设备的研制、出产、出售及技能服务,首要产品为化学机械抛光(CMP)设备。公司的首要产品为具有中心自主知识产权的CMP设备。公司也荣获“天津市科学技能奖(技能创造)一等奖”、“我国机械工业科学技能奖(技能创造)特等奖”、“2018年度、2019年度我国半导体立异产品和技能奖”、“我国好规划金奖”等荣誉。到2021年12月31日,公司具有国内外授权专利209项,其间创造专利114项、实用新型专利95项,具有软件著作权7项;公司CMP设备已累计出货超140台,未发出产品的在手订单超70台,设备已广泛使用于中芯世界、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制作商的大出产线中。

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  近期的均匀本钱为335.88元,股价在本钱上方运转。多头行情中,现在处于回落收拾阶段且跌落趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状况,出资者请慎重出资。该公司运营状况良好,大都组织以为该股长期出资价值较高。

  限售解禁:解禁5077万股(估计值),占总股本份额47.60%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来,实际状况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁119.7万股(估计值),占总股本份额1.12%,股份类型:首发一般股份。(本次数据依据公告推理而来,实际状况以上市公司公告为准)